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為期四天的2023廣州國際照明展覽會（簡稱：光亞展）在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會，國星光電設置了高品質白光LED及第三代半導體兩大展區，鮮明的主題，引來了行業的高度關注。

其中，在第三代半導體展區，國星光電首次展出了應用于LED電源領域的第三代半導體產品及其應用方案，這是公司立足自身優勢，推進第三代半導體應用邁向LED下游應用關鍵的一步。

于LED封裝領域，國星光電經過多年的發展和沉淀，已具備領先的技術優勢和良好的市場口碑。那么，在第三代半導體領域，公司又將如何精準發力，開辟LED產業發展新藍海呢？

“國星光電第三代半導體產品主要應用在什么地方？有何優勢？”“接下來重點發展方向是什么？”這是在光亞展上被專業來賓和行業媒體問得最多的問題。

帶著疑問出發，6月15日，國星光電將出席由TrendForce集邦咨詢主辦的“第三代半導體前沿趨勢研討會”，為大家帶來《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，分享公司在第三代半導體領域的最新技術進展及相關應用。

演講亮點

SIP（系統級封裝）技術是通過將多個裸片及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，SIP技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，應用市場廣泛覆蓋消費電子、無線電子、汽車電子、醫療電子、云計算及工業控制等。

GaN的本質是一個開關管，實現特定的功能離不開對GaN開關管的控制，而控制行為在電路中屬于邏輯部分，將邏輯電路和功率電路進行合封是一個很高難度的挑戰。基于SIP封裝的GaN解決方案能夠助力LED驅動電源在性能和成本上進一步升級。

面向LED應用下游，GaN正在掀起LED驅動電源領域的新浪潮。在此背景下，國星光電旨在做一顆具備特定功能的GaN開關器件，幫助簡化開關電路。目前，公司已開發出多款基于SiP封裝的GaN-IC產品，可在LED驅動電源、LED顯示器驅動電源、墻體插座快充、移動排插快充等領域得以應用。此外，國星光電也正在開發GaN電源方案。依托成熟且強有力的研發團隊，未來公司GaN產品將在SIP封裝這條路上走得更遠，助推LED驅動電源行業的升級。