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由于物聯(lián)網(wǎng)推動了對高性能存儲設備需求的激增。基于此，研華近期發(fā)布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產(chǎn)品：SQF930與SQF ER-1。產(chǎn)品提供工業(yè)級散熱裝置，確保設備可靠穩(wěn)定運行，可輕松應對邊緣計算帶來的特殊挑戰(zhàn)。此系列旨在最大限度地提高系統(tǒng)效率，同時適應戶外、工業(yè)等各種惡劣和寬溫工作環(huán)境。

高性能、工業(yè)寬溫

來自IDC的一項研究表明，截至2025年，接入物聯(lián)網(wǎng)的設備將產(chǎn)生73.1ZB的數(shù)據(jù)。研華SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe規(guī)格設計，與上一代解決方案相比，數(shù)據(jù)流通性能實現(xiàn)了翻番。另外，此系列解決方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)兩種尺寸，以適應不同需求。為了適應各種工業(yè)應用場景，SQFlash還提供了不同類型的常規(guī)性能、密集型讀功能、多功能設計選擇等，使邊緣存儲設備能夠跟上大量不同類型的實時流傳輸數(shù)據(jù)源。

此外，SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD規(guī)格，來滿足各類工業(yè)需求。該系列還支持寬溫工作(-40~85°C)，以用于關鍵任務應用。最后，研華ER-1系列通過低功耗認證，符合當前ESG對高功率和低排放的期望。

搭配工業(yè)散熱片，提供數(shù)據(jù)安全解決方案

預計到2029年，全球邊緣AI硬件市場規(guī)模將達到約40億美元。與此同時，AI技術的發(fā)展也增加了邊緣設備的功耗和發(fā)熱量。為此，SQF 930和ER-1系列采用具有出色機械靈活性的熱膠，避免在溫度突然變化時對SSD組件造成物理損壞的風險。熱節(jié)流設計與實時I/O調(diào)節(jié)相結合，可有效平衡散熱與性能需求。此外，物聯(lián)網(wǎng)的問世使得互聯(lián)互通達到了前所未有的水平，而這也增加了安全風險。而SQF930和ER-1系列將通過保護存儲在SQFlash SSD上的數(shù)據(jù)來應對此類挑戰(zhàn)。具體實現(xiàn)方式：提供實時監(jiān)控支持，并采用完整的、SSD固件級別的安全解決方案。

SQF 930主要特性：

NVMe M.2 2280（M key）

兼容NVME1.4

AES-256支持+TC-OPAL兼容

支持LDCP & RAID ECC

采用導熱設計的散熱方案

支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

SQF ER-1主要特性：

NVMe M.2 2280 (M key)與U.2 (SFF-8639)

兼容NVME1.4

AES-256支持+TC-OPAL兼容

支持LDCP & RAID ECC

采用導熱設計的散熱方案

支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

研華SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解決方案將于10月22日上市。有關SQF 930/ER-1或其他研華產(chǎn)品和服務的更多信息，請垂詢研華嵌入式服務專線400-001-9088