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嵌入式計算機模塊(Qseven,COMExpress,SMARC)，單板計算機與EDMS定制化服務領導廠商德國康佳特科技(congatec AG,以下簡稱康佳特)，于2017年9月21日舉辦康佳特年度嵌入式技術研討會，此次研討會的亮點為嵌入式計算機模塊的優勢與分析說明和最新COM Express 3.0 Type7，SMARC2.0計算機模塊新介面介紹。此外，芯片大廠英特爾也到場分享針對物聯網提出的產業解決方案。

康佳特業務開發經理林忠義指出，嵌入式計算機模塊就像系統的心臟一樣，包含系統運算最核心的功能，采用計算機模塊能讓客戶在研發時將心力專注在其產業載板的特殊需求與尺寸上，不僅能縮短研發時程，更能加速上市時程。林經理舉例說，“若您有3種不同的模塊，搭配3種不同的顯示屏與2種外殼，加上您自己設計的1款載板，即可創造出18種不同的產品。因此透過模塊的應用，能大大降低研發成本，增加產品的可擴展性與彈性。未來，若您要做產品升級，只需替換模塊，便可輕松升級，隨時因應市場變化�！�

圖說:康佳特業務經理林忠義說明嵌入式計算機模塊的概念與優勢

接下來，林經理詳細介紹康佳特提供的各種模塊規格尺寸，包括Qseven,SMARC與COM Express等，其中小尺寸低功耗的Qseven模塊，可廣泛應用于手持裝置，機器人或人機介面等，而具備高可擴展性并支持豐富I/O端口的COM Express模塊，可應用的層面非常廣泛，例如搭載英特爾第六代酷睿處理器平臺的COM Express模塊則廣泛應用于醫療設備，特別是高精密的超聲設備。此外，也介紹了基于第七代英特爾®酷睿™處理器(代號名:Kaby Lake)的最新高端COM Express Type6模塊，適用于需要實時處理和顯示數據密集流的應用，像大數據嵌入式云，邊緣和霧運算服務器，醫療影像系統，視頻監控和基于視覺的質量控制，仿真設備，虛擬化控制技術的主機系統，工業控制室的視覺系統和其它工廠監控系統或高端專業游戲機和數字標牌。最后，林經理補充到,“除了標準的模塊產品線，針對有特殊需求的客戶，康佳特也提供定制化軟件與硬件服務，滿足客戶的需要�！�

身為PICMG編輯委員的康佳特，會中特別對COM Express 3.0 Type7規范與技術做了詳盡的說明，資深應用工程師儲圣杰強調，相較于Type6的規范，Type7著重于網絡連接功能，因應物聯網與工業4.0的需求，此規范配備了4個萬兆網絡接口(10GbE)，32條高速PCIe通道，更納入DMTF組織定義的NC-SI(Network Controller Sideband Interface,網絡控制器邊代接口)，透過這樣的技術，管理者可以在遠端通過網絡連接到服務器上，進行一系列的管理與維護。此外，eSPI信號接口將取代LPC，并減少SATA接口，增加NVMe儲存介面的PCIe高速通道。

 圖說:康佳特資深應用工程師儲圣杰強調Type7是專為物聯網應用設計的標準規范

conga-B7XD是康佳特首款COM Express Type7的模塊，采用無顯示(headless)設計且支持10種不同的服務器處理器:從16核英特爾®至強®處理器D1577到支持工業溫度范圍(-40°C~+85°C)的英特爾®奔騰®處理器D1519。在內存方面，支持高達48 GB的快速DDR4內存，并可依客戶需求選擇ECC功能。另外，基于英特爾®凌動™C3000處理器的COM Express Type7服務器模塊---conga-B7AC，更為透過10 GbE帶寬支持的嵌入式邊緣運算開啟了新格局。得益于功耗僅有11瓦，該低功耗多核(最多16核)的服務器模塊提供4個10GbE實時管理的網絡性能。

圖說:conga-B7AC:基于英特爾®凌動™C3000處理器的最新COM Express Type7服務器模塊

英特爾區域市場經理James Liu在會場中特別分享英特爾在這波物聯網興起的浪潮中如何透過其自身的專業技術助力物聯網的發展，透過與物聯網設備，方案與技術的供應商，形成完善的物聯網生態系統，其中，身為物聯網技術供應商的康佳特，也與英特爾密切合作，持續針對物聯網市場所需的技術來進行研究與開發。

圖說:英特爾區域市場經理James Liuz分享英特爾技術如何助力嵌入式產業發展

最新模塊標準規范SMARC2.0也在此次研討會中做了詳細說明與比較，康佳特技術應用工程師儲圣杰表示，SMARC2.0是去年才正式推出，尺寸較Qseven小，有較新的影像傳輸接口，例如MIPI-DSI與DP++，適用于小尺寸且對影像輸出有高度要求的應用。相較于Qseven與COM Express Type10，這三種模塊都屬于小尺寸模塊，適合低功耗手持裝置的應用。現在，客戶可以針對其應用需要有更多的選擇。此外，也介紹了基于英特爾Apollo Lake處理器平臺的各種規格尺寸模塊與單板，Apollo Lake處理器平臺提供更快速的多媒體處理性能，支持更多集成的I/O端口，減少外部Hub需求，可簡化系統設計并節省開發成本。其中，首款SAMRC2.0模塊conga-SA5不僅設立了低功耗處理器的新標準，其預先集成的板載無線端口，支持2個千兆以太網絡，可通過精確時間協議(PTP)達成硬件實時支持，更是面向物聯網連接的最佳選擇。

圖說:儲圣杰強調SMARC2.0支持較新的映像傳輸接口,如MIPI-DSI與DP++

研討會中，展示了COM Express Type7的實際應用案例，透過conga-B7XD Type7模塊，搭配RealTime System的軟件，此展示可同時執行4個操作系統，這對物聯網應用中，常常需要利用同一臺機器實時處理多個應用程序是非常有幫助的。

圖說:COM Express Type7的實際應用案例

最后，康佳特銷售總監林美慧女士表示，康佳特致力于簡化嵌入式技術的應用并協助客戶創造嵌入式新局面，很高興在此研討會與技術合作夥伴英特爾合作，將最新的嵌入式技術介紹給產業人士，并透過交流分享，促進嵌入式技術的進步與發展。

圖說:康佳特銷售總監林美慧表示康佳特致力于簡化嵌入式的應用協助客戶創造嵌入式新局面。