2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了“2015研華嵌入式設計論壇”，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創新 驅動物聯產業升級”為主旨，通過三大嵌入式創新變革：硬件平臺創新優化、物聯網軟件平臺模塊化、設計服務整合加值化，與來賓共同分享智能新應用，共創更多產業新商機。
策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security，研華科技嵌入式運算核心事業群中國區總經理江明志、研華科技CTO楊瑞祥、研華科技嵌入式運算核心事業群協理蘇高源等出席了本次論壇。
根據Gartner報告顯示，到2020年全球將有300億設備在互聯使用，智能設備的互聯與升級將是嵌入式應用的關鍵，如何透過創新的嵌入式架構來驅動物聯產業的升級，是研華一直努力的方向。研華科技嵌入式運算核心事業群中國區總經理江明志在會上表示：“2015年，研華科技智能系統正式進入cloud services（paas、saas）從產品到垂直應用發展。去年年底，研華提出WISE-PaaS +SaaS概念，從此前的以產品為主的平臺轉向應用為主的垂直領域，聯合微軟、英特爾等相關數據軟體供應商，幫助物聯網在各個垂直產業的落地，助客戶在物聯網產業的升級。”
研華嵌入式運算核心事業群協理蘇高源則表示因應快速變化的市場需求，研華持續耕耘嵌入式創新平臺與技術，研華不但于最核心的嵌入式板卡導入獨家開發的整合式智能芯片，也率先推行物聯網新方案M2.COM無線通信擴充開放標準平臺，并提供更彈性模塊化嵌入式系統方案，透過不斷衍生的創新與整合服務，提升客 戶競爭力，與嵌入式伙伴及客戶攜手共創雙贏。研華提出智慧云端平臺(WISE-PaaS)，以快速滿足各產業應用對于物聯網（IoT）的落地需求。
研華科技首席技術官楊瑞祥博士，通過車隊管理及煉油廠的例子，從物聯網應用的視角，演示了設備制造商如何從底層的硬件模組聯接到云端，他表示：“研華的WISE-Cloud聯盟平臺，提供快速開發環境、合作伙伴的軟件模組和接口以及研華多年積累的軟件服務。讓在地面上的設備，快速連結到云端，快速打造屬于客戶自己的管理看板，無需過多為如編程等中間技術細節問題擔心。而管理看板才真正是設備制造商重要的價值所在” 。
會中，關鍵策略伙伴如微軟與英特爾并與來賓分享物聯網產業趨勢、發展策略、應用案例及與研華的策略聯盟，Intel McAfee亦提到物聯網資安的重要。其中，研華不僅是微軟全球物聯網合作伙伴，并且在九月開始即將成為全球嵌入式系統加值代理商。此外，在專題論壇主題，研華專家不但分享最新嵌入式技術并發表最新嵌入式產品及方案：MI/O 3.0彈性擴充微型主板、ARK系列專屬微型無風扇系統、WISE-PaaS (Platform as a Service) 智能云軟件平臺及WISE數據擷取與網關解決方案，提供從底層sensor端到裝置，延伸到云端的整體服務。
此次論壇更準備了九大主題展示，包含嵌入式板卡、系統、軟件、物聯網解決方案、
顯示器暨周邊模塊、高清視頻
顯示器、垂直領域（車載、游戲機)等相關軟硬件解決方案。此一系列展示提供與會來賓深入互動及討論，與參會伙伴們相互交流與學習，共同為物聯產業的升級和落地添“動力”。
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