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在WINDOWS 8推出后，Microsoft的作業系統，才算是提出了一個緊密整合觸控人機互動設計方桉的作業系統！不只是作業系統底層緊密整合觸控操作體驗，在視覺上的User Interface介面設計，也充分善用使用觸控前提的大面積、大方塊的動態磚設計介面，搭配更簡單、直覺如同游戲的操作設計體驗。

圖示:使用單晶片設計之觸控IC，佔位空間更小，圖為針對2~12吋觸屏設計之整合型觸控IC。

WINDOWS 8整合觸控人機介面 改善操作體驗為其產品設計亮點

由于近期推出的WINDOWS 8，其觸控設計差異短時間仍未能讓原有視窗用戶一一體驗、了解，因此初期搭載WINDOWS 8作業系統的筆電、桌上型電腦，仍會有一段時間持續推出無觸控方桉的桌上型電腦或筆電產品，但實際上新版的WINDOWS 8若未能使用觸控人機介面，以常規的硬體條件運行WINDOWS 8雖然對整體效能并未有多大影響，但實際上沒有整合觸控人機介面的WINDOWS 8系統平臺在實用性并不高。

若以已整合觸控應用方桉的筆電產品為例，目前可用的WINDOWS 8觸控解決方桉，其控制IC大多有2～3顆元件組成，但多顆型態的解決方桉并不利發展薄化的機構設計，因為過多的關鍵元件會形成元件佔位面積與載板厚度的限制，使得產品薄化設計方桉限制多多，目前較明確的發展方向，為將原有使用2～3組離散元件的觸控解決方桉，換成封裝更小、更薄的元件替代，甚至使用SoC（System-on-a-chip）技術方桉將多IC整合在同一封裝中，便于讓開發者部署WINDOWS 8所需的技術支援與應用服務。

極致輕薄、窄邊框、優質觸控體驗 成新款WINDOWS 8產品重點要求

觸控IC解決方桉，原先在中型尺寸螢幕的用量，除了平板電腦外，早期在變形筆電或是薄型筆電的使用狀況并不多，即便是較有可能搭配使用的變形筆電方桉，整合觸控應用方桉的相關產品，初期并未大量投入終端市場。但在Microsoft發佈WINDOWS 8作業系統后，此現象不但大幅改觀，而且還越演越烈！不但中型屏幕的筆電、變形筆電搶搭觸控螢幕應用方桉，就連中大型尺寸的All-in-one電腦，也掀起一波觸控屏幕整合風潮。

觀察筆電、變形筆電的WINDOWS 8觸控人機介面整合需求，多數業者為了拉開對手產品的直接競爭，大多會朝向能讓產品科技印象加分的薄化、功耗最佳化設計方向，來進行現有產品的設計與改造！例如，對于平板裝置來說，目前主流的厚度會在0.7～0.9cm以內，若開發產品未能達到此標準，想在市場獲利的機會將會越來越淼茫。

利用SoC系統單晶片技術 縮減觸控IC元件數量與佔位面積

主流Tablet平板電腦、輕薄型筆記型電腦，大多已將產品做進一步優化與薄化，最常見的設計方桉就是運用SoC製程將原本多IC的設計方桉，逐步改換至更薄的設計潮流，而觸控螢幕方桉若不更換更薄、更小的觸控控制IC，就無法達到新產品的薄化與優化設計。

使用新穎的SoC封裝技術，可以將原本解決方桉的離散元件，利用異質核心整合設計將原有四散的元件，一次封裝成一個功能IC，視採行的技術方桉差異，一般至少都能將解決方桉的離散元件數量，縮減至僅需一或兩個關鍵IC就能解決WINDOWS 8觸控功能的支援與產品驗證要求。

觸控IC方桉若能透過SoC大幅簡省IC數量，一方面可以騰出更多載板空間，也可以因為機殼內的空間變大了，設計方桉的薄化成本會更為低廉。至于採SoC樣式設計的整合型觸控IC，也可因為整合內部線路變得更短的優勢，進而為設備的觸點偵測／反饋數據更精確、更快速。

觸控IC經薄化與高度整合 對終端產品應用效能亦有助益

原本未整合的觸控IC，經過薄化與製程強化后，基本上在晶片耗用電能的表現上也能獲得改善，而高度整合的優勢下，對于解決方桉導入的業者來說，導入成本也會相對減低。

根據統計，在WINDOWS 8作業系統推出后，2012年底全球筆記型電腦總出貨量約5,000萬臺，截至目前為止以有超過10%的機種設計已導入觸控應用需求，預估2013年在整合觸控應用的筆電、變形筆電，其產品的市佔率將快速成長至20%以上，隨著出貨與用量增加，現有的觸控解決方桉除有新製程改善觸點回饋效能、準確度外，對于觸控解決方桉本身的佔位面積、厚度也能進一步獲得改善，產品開發商更能輕鬆地完成更薄、更輕、更省電的產品設計。

WINDWOS 8為維持優良使用體驗 對觸控屏幕精確度驗證要求高

WINDOWS 8產品驗證是左右新版作業系統產品使用體驗的關鍵，在WINDOWS 8尚未正式發表初期，原本Microsoft規劃的WINDOWS 8認證標準需硬體得支援10點觸控同時偵測，才能算是滿足WINDOWS 8認證的低標，但在持續性的測試、改善系統后，Microsoft也針對同時偵測觸點低標進行修正，進而放寬WINDOWS 8觸控設計方桉的要求，改為更務實的5點同時觸點偵測即可通過驗證。

也是產品認證的規格問題，硬體產品若要符合WINDOWS 8的觸控IC要求標準，對于導入的觸控IC也必須有效的提升良率，例如，在實際筆電使用環境中，屏幕本身背光、LCD驅動的干擾，不能過度影響到觸控IC追蹤觸點的精準度與辨識速度，同時，筆電產品內部的熱能散逸設計，也必須在正常使用下已不影響屏幕觸點追蹤為前提，進行反覆驗證與測試，硬體才能取得WINDOWS 8產品認證。

而觸控IC在經過SoC化整合后，也必須能在外部觸點偵測線路的雜訊抑制、提升噪訊比(Signal-to-noise ratio；SNR)、分離設計方桉進行強化，才能因應越來越薄的屏幕設計，與未來更前衛的窄邊框螢幕整合觸控方桉的產品設計開發挑戰。而降低外部雜訊的作法，一般可在觸控IC的SoC方桉中，再追加數位訊號處理器(Digital signal processing；DSP)來進一步改善越來越嚴苛的觸點偵測訊號弱化的現實問題。

除了越來越薄的屏幕、觸屏設計方桉外，越來越窄的邊框設計，也造成WINDOWS 8平板、變形筆電的觸控設計開發難度提升！尤其是WINDOWS 8筆電、變形筆電或是平板電腦產品，通常裝置內也搭載3G/Lte/Wi-Fi/Bluetooth等大量無線傳輸應用，這種狀況條件下也會影響觸控IC解決方桉的觸點偵測辨識能力與追蹤觸點反應，觸控IC必須更有效的克服內部雜訊干擾，才能有效獲取WINDOWS 8產品認證。

減低內部干擾影響觸點偵測準確度的方桉，可利用更有效、快速的演算法搭配合宜的DSP，來改善螢幕表現觸點分析的速度與準確度。而另一個較大的問題是目前觸控屏幕大多採取貼合方式，將液晶與觸控感應等面板材料經由貼合製程構組成觸控面板，或因應採單片玻璃觸控屏方桉(One Glass Solution；OGS)的觸控面板，在製造過程中也會出現觸點的偏移與偵測觸點資訊失準問題，而觸控IC本身也必須具備觸點失準的調校修正設計，避免過低良率產生的不良品增加終端成品的料件成本外，也可讓產品的穩定度進一步提升。